近日，某領(lǐng)先技術(shù)3D打印制造商推出新的PEEK基體復(fù)合材料——HeliosPEEK，這是該公司使用的高性能復(fù)合材料3D打印技術(shù)是實(shí)現(xiàn)替代金屬承諾的重要一步。

與以前用作填料的碳纖維或玻璃纖維不同，HeliosPEEK是陶瓷纖維增強(qiáng)劑的填充PEEK基材復(fù)合材料具有新的性能和應(yīng)用潛力。新材料在高溫下穩(wěn)定性更高，并有優(yōu)異的3D打印材料的表面質(zhì)量。

優(yōu)異的機(jī)械性能

陶瓷相增強(qiáng)材料的室溫剛度是非增強(qiáng)基體的兩倍，抗拉強(qiáng)度和抗壓強(qiáng)度分別提高10%和20%。室溫試驗(yàn)的抗拉強(qiáng)度為107MPa，抗壓強(qiáng)度145MPa。

優(yōu)良的表面質(zhì)量

與比較常見的碳纖維和玻璃纖維相比，陶瓷尺寸較小，可以產(chǎn)生更復(fù)雜的幾何形狀，具有薄壁特性和高表面質(zhì)量。此外，增強(qiáng)材料的單晶特性可以消除晶界，較大限度地減少缺陷，從而較大限度地提高其有效性。

熱絕緣和電絕緣

與碳纖維增強(qiáng)不同，陶瓷分散使材料具有很低的導(dǎo)電性。這一特性提高了這些復(fù)合材料的電絕緣性能，而不是填充碳纖維的等效材料。由于陶瓷增強(qiáng)材料固有的低導(dǎo)熱性，HeliosPEEK即使暴露在高工作溫度下，也表現(xiàn)出高隔熱性能。3D打印機(jī)重量輕，電導(dǎo)率低，適用于絕緣特性的基本技術(shù)要求。

高溫穩(wěn)定性

HeliosPEEK陶瓷填料的發(fā)展旨在實(shí)現(xiàn)和發(fā)展PEEK基體強(qiáng)界面結(jié)合在極端工作條件下，滿足機(jī)械性能的高要求，為金屬零件提供新的替代材料。PEEK在高溫環(huán)境下，優(yōu)化散，提高陶瓷相在高溫環(huán)境下的承載能力，HeliosPEEK即使暴露在170°C溫度下工作，表現(xiàn)出高隔熱性能，可以較大限度地提高高溫下的穩(wěn)定性。

HeliosPEEK可靠的航空航天工具

HeliosPEEK在高溫下具有更好的機(jī)械強(qiáng)度、耐化學(xué)性、電氣隔離和尺寸穩(wěn)定性。適用于電氣外殼、聲學(xué)襯套、空氣動力測試模型、汽車外殼等制造能源、賽車、航空航天等領(lǐng)域的高性能工具。由于其良好的耐化學(xué)性和耐熱性，可用于油井等腐蝕性化學(xué)品的惡劣和高溫環(huán)境。同時(shí)，它也是金屬材料的理想替代品。